| 杨晓玲,江湖,蒲亨萍.儿童医疗器械相关性压疮的护理研究进展[J].上海护理,2017,17(4): |
| 儿童医疗器械相关性压疮的护理研究进展 |
|
| 投稿时间：2016-11-04 修订日期：2017-05-11 |
| DOI： |
| 中文关键词: 儿童 医疗器械相关性压疮 护理 |
| 英文关键词: |
| 基金项目:贵州省卫生计生委科学技术项目基金 |
|
| 摘要点击次数: 3665 |
| 全文下载次数: 19 |
| 中文摘要: |
| 随着科技的进步，医疗器械在日常医疗活动中的广泛使用，患者发生医疗器械相关性压疮的风险急剧增加，儿童尤为突出。因此，近年来，研究者逐渐开始关注儿童患者医疗器械相关性压疮，本文对国内外儿童医疗器械相关性压疮的发生原因、发生部位、相关医疗器械、预防措施等方面进行综述，以期更好地指导临床实践并为今后的研究提供科学依据。 |
| 英文摘要: |
| |
| 查看全文 查看/发表评论 下载PDF阅读器 |
| 关闭 |
|
|
|