杨晓玲,江湖,蒲亨萍.儿童医疗器械相关性压疮的护理研究进展[J].上海护理,2017,17(4): |
儿童医疗器械相关性压疮的护理研究进展 |
|
DOI: |
中文关键词: 儿童 医疗器械相关性压疮 护理 |
英文关键词: |
基金项目:贵州省卫生计生委科学技术项目基金 |
|
摘要点击次数: 2092 |
全文下载次数: 0 |
中文摘要: |
随着科技的进步,医疗器械在日常医疗活动中的广泛使用,患者发生医疗器械相关性压疮的风险急剧增加,儿童尤为突出。因此,近年来,研究者逐渐开始关注儿童患者医疗器械相关性压疮,本文对国内外儿童医疗器械相关性压疮的发生原因、发生部位、相关医疗器械、预防措施等方面进行综述,以期更好地指导临床实践并为今后的研究提供科学依据。 |
英文摘要: |
|
查看/发表评论 下载PDF阅读器 全文HTML |
关闭 |
|
|
|